有夢想 一起闖！
崗位職責:
1、配合銷售人員作售前技術咨詢，售后技術支持，并解決客戶提出的各種問題。
2、準備公司產品的培訓資料并進行內部，代理商及客戶培訓。
3、了解行業(yè)領先的新技術，使我司的路標產品和技術發(fā)展相匹配。
4、收集競爭者產品的功能，性能信息，比較與我司產品的優(yōu)缺點，提出產品比較報告。
5、每周按時提交weekly report, 及時跟進項目進展，直至Design-in and Win。
6、夠獨立或協(xié)同解決客戶的技術問題，并撰寫技術總結文檔。
職位要求:
1、本科及以上學歷，電子信息工程、自動化、通信工程、微電子等相關專業(yè)。半導體行業(yè)三年以上的工作經驗或者硬件研發(fā)5年以上工作經驗。
2、扎實的電路理論基礎，能熟練應用Cadence, Allegro, Protel等PCB layout軟件。較強的電路調測經驗和動手能力，能熟練使用各種常用的電子儀器。
3、熟悉CLK Buffer &Generator，I2C Levelshift/Switch，IO Expander相關產品的規(guī)格和性能，熟悉高速信號Retimer相關設置，有相關Debug經驗者優(yōu)先。
4、有時鐘、接口（PCIE 、USB、SATA）、芯片行業(yè)，相關芯片技術支持經驗的優(yōu)先。
5、能在壓力下獨立工作，具備高度責任心和良好的團隊合作精神。
6、良好的英文聽、說、讀、寫能力。
7、性格開朗，溝通能力強，能夠適應出差。
崗位職責:
1、依據公司產品規(guī)劃方向，對重點客戶進行突破，并配合進行新市場調研。
2、根據公司規(guī)劃與銷售目標分解，與技術支持團隊配合，落實Design-In/Win，并完成銷售指標。
3、對區(qū)域內渠道經銷商進行管理，擴展成功經驗并開拓新客戶。
4、對區(qū)域內銷售工作日常管理，幫助培訓和提升渠道經銷商銷售能力。
5、收集芯片行業(yè)和競爭信息，提出行業(yè)或競爭市場分析報告。
6、管理區(qū)域訂單、發(fā)貨、庫存及維持通用市場價格。
職位要求:
1、專科及以上學歷，電子類、市場營銷類相關專業(yè)。5年以上相關芯片銷售工作經驗。
2、熟悉服務器、計算機、交換機、防火墻、路由器、存儲類、通信類市場和客戶者優(yōu)先。
3、具有一定的技術背景者優(yōu)先。
4、具備團隊合作精神及責任感。
5、出色的溝通表達能力及迅速執(zhí)行能力。
6、性格開朗，樂觀積極，能適應多頻次出差。
崗位職責:
1、負責芯片原型驗證平臺方案設計，平臺搭建以及根據芯片的系統(tǒng)級驗證需求，設計pre-silicon的系統(tǒng)級驗證計劃。
2、參與設計和開發(fā)驅動程序，提供應用程序庫的支持。
3、建立驅動程序的開發(fā)環(huán)境，輸出相關驅動程序測試工具。
4、負責芯片 bring up后系統(tǒng)級測試方案和計劃制定。
5、負責芯片軟件相關功能的產品化交付。
職位要求:
1、電子類相關專業(yè)，本科及以上學歷。
2、熟悉C/C++編程，具有扎實的編程和調試能力，熟練使用shell/python等腳本語言。
3、有5年以上嵌入式軟件、固件、Linux Kernel Driver、Linux 內核、虛擬化等相關經驗開發(fā)工作。
4、熟悉軟件Boot流程，有參與大規(guī)模芯片bring-up 經驗的優(yōu)先。
5、熟悉Linux 驅動開發(fā)流程。
6、具備系統(tǒng)方案設計和具有架構設計經驗。
崗位職責:
1、負責公司時鐘、低速信號接口芯片、電源、PCIe、RCD、光口電芯片相關的硬件測試。
2、根據研發(fā)的需求規(guī)格，制定測試用例，利用實驗室或外協(xié)資源獨立逐項完成測試并輸出測試報告，根據測試發(fā)現(xiàn)的缺陷提交缺陷跟蹤單，并跟蹤問題閉環(huán)，是我司芯片最終的網上質量的第一責任人，對客戶可見的功能/性能質量負責。
職位要求:
1、全日制大學本科以及上學歷，計算機、電子、通信類專業(yè)。
2、有 3 年以上 IT 領域板級硬件測試經驗，有敏銳的問題嗅覺，能跟蹤問題進展并完成閉環(huán)。
3、熟練操作各種常見電子儀器及相關設備，包含但不限于示波器、相噪儀、VNA、信號源等儀器儀表。
4、責任心強、團隊意識好、對待工作任務積極而不逃避。
崗位職責:
1、負責公司芯片在客戶側導入，并能完成對客戶、銷售、FAE等人員的產品技術培訓和交流。
2、了解客戶應用需求，熟悉芯片在客戶端的應用場景，協(xié)助客戶完成定制化硬件設計，及時解決客戶芯片應用過程中遇到的問題。
3、定義芯片應用規(guī)格需求，根據規(guī)格制定測試驗證方案，輸出測試用例，并完成測試驗證工作（部分芯片除電氣規(guī)格測試外，還包括軟件層面的協(xié)議測試），對芯片在網運行質量負責。
4、根據芯片待測內容和自動化測試需求設計EVB或者DEMO板硬件方案，并完成原理圖設計以及加工回板調測。
5、負責芯片現(xiàn)網問題分析，對現(xiàn)網出現(xiàn)的芯片疑難問題組織公司相關資源完成攻關定位，并在客戶端完成閉環(huán)。
6、負責公司芯片產品的datasheet及其他應用方案文檔的編寫（如參考設計、Errata等），負責公司公眾號技術類文章撰寫。
職位要求:
1、計算機系統(tǒng)、電子、通信、網絡及相關專業(yè)本科以上學歷。
2、具備10年以上硬件開發(fā)或5年以上芯片AE相關工作經驗，對服務器系統(tǒng)架構有深入了解，熟悉UART、SPI、I2C、LOCALBUS等低速總線以及DDR4、DDR5、PCIe、SATA、USB等高速總線的原理圖設計；熟悉板級電源選型和設計。
3、熟悉板卡layout布局布線的基本規(guī)則，包括元器件、電源、高速信號、時鐘、低速關鍵信號等。
4、熟練掌握PCIe 4.0/5.0、USB 3.0、SATA 3.0等一種或多種高速信號物理層測試或協(xié)議層測試和兼容性測試技能。
5、良好的溝通能力，能完成和客戶的技術交流和方案引導，有較強的學習能力，動手能力，知識遷移能力和客戶交流材料寫作能力。
崗位職責:
1、根據需求規(guī)格設計有競爭力的架構和方案。
2、依據方案實現(xiàn)定點算法模型設計。
3、輸出定點算法詳細設計報告。
4、指導數字設計進行RTL代碼設計。
5、配合數字驗證完成相關驗證用例的驗證及問題debug分析。
職位要求:
1、本科及以上，電子、通信、計算機、數學、物理專業(yè)，5年以上同崗位工作經驗。
2、具有IC設計/通信/數學/物理等知識背景，熟練掌握數字信號處理、通信原理等知識。
3、快速學習，不斷突破技術瓶頸，樂于探索未知領域。
4、良好的動手能力及技術熱情、團隊合作精神。
崗位職責:
1、正確理解block電路原理和規(guī)格，并進行電路設計。
2、正確制定block仿真用例，并設計testbench，完成block完備性仿真驗證。
3、根據電路對應版圖設計要求，指導版圖工程師進行版圖設計，按時完成block的后仿真驗證工作。
4、完成模塊詳細設計及仿真review文檔撰寫。
5、熟悉一些基本的測試儀器，配合完成相關測試debug工作。
職位要求:
1、本科及以上學歷，微電子、集成電路工程，電子信息類等相關專業(yè)。
2、1年以上模擬芯片設計工作經驗，有多個產品量產經歷優(yōu)先。
3、熟練使用EDA設計工具。
4、熟悉ADDA/PLL/DDR/LPDDR/MIPI PHY/PCIe PHY/USB/Sensor讀出電路等各類數模芯片或IP的基本模塊設計，有芯片流片經驗者優(yōu)先。
5、具備扎實的半導體器件物理與模擬CMOS電路設計基礎。具有良好的專業(yè)英語讀寫能力。
6、具有良好的自學能力、創(chuàng)新能力、良好的溝通能力和團隊精神。正直坦誠，責任心強。
崗位職責:
1、根據電路原理圖進行模擬及混合信號電路版圖設計。
2、與電路設計工程師合作，優(yōu)化版圖確保電路性能最優(yōu)化。
3、協(xié)助封裝工程師完成封裝設計/確認。
4、完成版圖物理驗證及寄生參數提取。
5、完成 Sign-off 流程及檢查，編寫版圖設計文檔。
職位要求:
1、本科及以上學歷，微電子，集成電路工程等電子信息類相關專業(yè)。
2、3年以上版圖設計崗位工作經驗，有高復雜芯片版圖設計經驗優(yōu)先。
3、具有定制版圖設計、驗證專業(yè)技能，有一定的專業(yè)實踐成功經驗。
4、熟悉 ESD、Latch Up 原理及相應的版圖預防對策。
5、有實際tape out，40nm 以下工藝，有芯片頂層整合經驗。
崗位職責:
1、參與產品研發(fā)的全流程，包括：產品規(guī)格定義、電路設計分析、電路仿真、流片工藝選擇、版圖的規(guī)劃、測試方案規(guī)范的制定。
2、根據總體需求，確定有競爭力的芯片系統(tǒng)架構與實現(xiàn)方案。
3、指導他人完成相關電路設計、仿真驗證和版圖設計。
4、端到端把控芯片整體測試及debug分析。
5、能對IC設計的各個相關環(huán)節(jié)提出指導和建設性意見，有效把握設計中的關鍵點，確保芯片質量。
職位要求:
1、碩士及以上學歷，微電子、集成電路工程、電子信息類等相關專業(yè)。
2、8年以上模擬芯片設計經驗，有多個產品成功量產經驗。
3、具有RF/Serdes/DDR/ADDA/PLL/PMIC等方向設計相關經驗。
4、了解常見的工藝、設計、量產測試和系統(tǒng)應用上的問題。具有系統(tǒng)級電路設計經驗，掌握RF電路自頂向下的設計方法。
5、精通模擬電路器件的結構，精通CMOS模擬電路和射頻電路的工作原理。
6、善于溝通、工作踏實、責任心強，具有良好的團隊協(xié)作精神。
崗位職責:
1、根據客戶需要理清模塊需求規(guī)格，獨立開發(fā)有難度的模擬模塊電路。
2、獨立完成仿真用例制定，并完成testbech設計和完備性仿真驗證。
3、指導版圖工程師完成關鍵模塊的版圖設計。
4、完成模塊詳細設計文檔和仿真review報告。
5、制定測試用例，指導測試工程師完成芯片測試驗證工作，獨立完成測試問題debug分析。
職位要求:
1、本科及以上學歷，微電子、集成電路工程、電子信息類等相關專業(yè)。
2、6年以上模擬芯片設計經驗，有多個產品成功量產經驗。
3、熟悉ADDA /Clock /Serdes /DDR /LPDDR /PMIC /chiplet PHY/MIPI PHY/PCIe PHY/USB/Sensor讀出電路等各類數模芯片或IP的基本模塊設計，有多款芯片成功量產經驗者優(yōu)先。
4、能獨立完成模擬芯片的定義設計，仿真與驗證，能指導版圖工程師布局畫圖，熟悉芯片的測試方法和測試流程。
5、較強的debug能力。具有較強團隊合作精神，良好的溝通能力，有上進心。
崗位職責:
1、正確理解block電路原理和規(guī)格，并進行電路設計。
2、正確制定block仿真用例，并設計testbench，完成block完備性仿真驗證。
3、根據電路對應版圖設計要求，指導版圖工程師進行版圖設計，按時完成block的后仿真驗證工作。
4、完成模塊詳細設計及仿真review文檔撰寫。
5、熟悉一些基本的測試儀器，配合完成相關測試debug工作。
職位要求:
1、本科及以上學歷，微電子、集成電路工程，電子信息類等相關專業(yè)。
2、1年以上模擬芯片設計工作經驗，有多個產品量產經歷優(yōu)先。
3、熟悉ADDA /PLL /Serdes /DDR /LPDDR /PMIC /chiplet ，PHY/MIPI PHY/PCIe PHY/USB /Sensor讀出電路等各類數模芯片或IP的基本模塊設計，有芯片流片經驗者優(yōu)先。
4、具備扎實的半導體器件物理與模擬CMOS電路設計基礎。具有良好的專業(yè)英語讀寫能力。
5、具有良好的自學能力、創(chuàng)新能力、良好的溝通能力和團隊精神。正直坦誠，責任心強。
補充：該崗位優(yōu)秀的應屆生/畢業(yè)生可實習，有相關芯片類研發(fā)實習經歷或在校參與過芯片研發(fā)項目者優(yōu)先。
崗位職責:
1、負責芯片項目的系統(tǒng)級需求分析，規(guī)格定義和架構設計，通過低功耗，低成本，多場景，差異化構筑關鍵競爭力，支撐項目的商業(yè)成功。
2、負責芯片項目中關鍵技術方案制定，包含但不限于架構，工藝評估，IP選型，管腳復用，floorplan，性能分析優(yōu)化，系統(tǒng)建模、低功耗等。
3、熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型驗證和混合信號驗證流程， 和其他工程師協(xié)作完成芯片各階段工作。
4、熟悉芯片系統(tǒng)級應用和板級硬件開發(fā)，并指導工程師完成芯片系統(tǒng)驗證環(huán)境的搭建與測試執(zhí)行。
5、研發(fā)流程各階段相關文檔撰寫。
職位要求:
1、計算機、電子、微電子、通信等相關專業(yè)研究生以上學歷，5年以上經驗。
2、熟悉芯片開發(fā)全流程，有多個芯片流片和量產的成功經驗；曾擔任MCU、SOC或其他芯片的系統(tǒng)架構師；了解PCIE/SATA/USB等相關的協(xié)議及原理。
3、熟悉amba總線協(xié)議，有使用過nic或者noc經驗的優(yōu)先。
4、曾擔任PCIE、內存芯片、以太網或者相關芯片系統(tǒng)架構師優(yōu)先。
5、有過低功耗架構及設計經驗優(yōu)先。
6、熟悉和深刻理解相關領域的技術現(xiàn)狀和業(yè)界發(fā)展趨勢，可以輸出相關的競爭分析和技術規(guī)劃。
崗位職責:
1、負責芯片數字電路規(guī)格定義，系統(tǒng)時鐘規(guī)劃，設計實現(xiàn)，邏輯綜合，時序分析，編寫相關設計文檔。
2、協(xié)同驗證工程師，提升驗證覆蓋率，協(xié)同后端設計工程師，優(yōu)化版圖Floorplan。
3、協(xié)同測試工程師進行測試及debug分析。
職位要求:
1、電子類相關專業(yè)，本科及以上學歷，5年以上相關工作經驗，有實際時鐘，PCIe接口或電源管理芯片項目經驗優(yōu)先。
2、有實際項目經驗，熟練運用Verilog語言進行設計及RTL代碼交付。
3、熟悉ASIC設計流程及各種EDA工具。
4、在以下相關模塊或接口有一定工作經驗：ARM CPU、AMBA總線、DDR接口、Flash接口、I2C、SPI接口、USB接口、PCIe接口。
5、有良好的溝通能力及團隊合作精神。
6、熟練使用shell、perl、MakeFile等編寫腳本。
7、具有PCIe、USB、SATA、內存接口等控制器研發(fā)項目經歷優(yōu)先。
崗位職責:
1、根據UVM方法構建testbench，負責數字IP模塊、SOC系統(tǒng)及其子系統(tǒng)的驗證方案輸出，以及驗證環(huán)境的搭建。
2、在全芯片測試環(huán)境中進行系統(tǒng)級（SOC）仿真驗證。
3、分析功能/代碼覆蓋結果，并確定覆蓋范圍，提高覆蓋率。
4、負責開發(fā)各種驗證模型及驗證組件，定義項目驗證計劃，保證驗證準確性和完整性。
職位要求:
1、電子類相關專業(yè)，本科及以上學歷，具有5年以上數字驗證經驗。
2、熟練使用斷言、功能覆蓋率等常用驗證手段及方法，掌握至少一種主流高級驗證方法學，如VMM/OVM/UVM等。
3、熟練掌握system Verilog、HDL和各種Shell語言（Perl/csh/tcl/sh等）。
4、熟練使用主流EDA驗證工具。
5、對PCIe協(xié)議熟練者優(yōu)先。
6、了解完整的驗證流程，包括測試計劃、測試、覆蓋模型等。
崗位職責:
1、負責模塊級的netlist到GDS的后端物理實現(xiàn)，包括floorplan，placement，CTS，routing等。
2、解決模塊timing，conmgestion嗎，以及IR/EM等問題。
3、負責模塊的時序收斂級signoff工作。
4、指導模塊級設計工程師解決物理設計方面的問題。
5、GDS輸出與驗證，DFM分析，寄生參數提取。
職位要求:
1、電子類相關專業(yè)，本科及以上學歷，5年以上物理設計實踐經驗。
2、熟悉從門級網表到GDS的芯片設計流程，熟悉主流EDA廠家的PR/PV/signoff工具，掌握Shell/TCL/Perl/Python或其他類似的腳本語言編程和建立自動化設計流程。
3、具有成功量產芯片的設計經驗，有28nm及以下設計經驗者優(yōu)先。
崗位職責:
1、參與芯片DFT設計及驗證，包括scan、mbist、boundary scan、analog macro test。
2、編寫DFT相關sdc，并配合后端完成timing signoff與power analysis等工作。
3、負責IP DFT特性的集成與驗證。
4、負責DFT流程的開發(fā)與維護。
5、負責ATE測試向量交付。
職位要求:
1、電子類相關專業(yè)，本科及以上學歷，具有5年以上DFT經驗。
2、具備一定的數字電路設計經驗，掌握linux系統(tǒng)、Verilog語言優(yōu)先。
3、擁有較強的邏輯設計，綜合，sta等理解能力。
4、熟悉DFT相關工業(yè)標準和實踐方法。
5、至少熟悉shell、tcl、perl、Python等一種編程腳本語言。
學習體系
星拓“芯”學堂特邀講師
培訓體系
入職培訓、專業(yè)技能培訓、一對一導師制
晉升體系
管理晉升通道、專業(yè)晉升通道
節(jié)日福利
彈性辦公
團隊旅游
帶薪年假
年度健康體檢
項目獎
五險一金（全額）
百萬商業(yè)保險
員工持股
年終獎
Copyright ? 2019-2025 成都星拓微電子科技股份有限公司 版權所有 備案編號: 蜀ICP備2022009451號 川公網安備 51019002004893號
